ますます興味深いCPUクーラー♪

　ENERMAX/エナーマックス 空冷CPUクーラー ブルーLEDファンタイプ ENERMAX ETS-N30R-TAA (ETSN30RTAA) 全高137mmのコンパクトな90mmサイドフロータイプ。

ブルーLEDファンタイプ■Intel 第6世代Coreプロセッサ対応 全高137mmのサイドフローCPUクーラーETS-N30Rは、Intel 第6世代Coreプロセッサ対応、全高137mmのサイドフローCPUクーラーです。

特許を取得したVGFテクノロジ、ラップ形状を施した独自のフィンVEF、熱伝導効率に優れる3本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用し、TDP150WまでのハイエンドCPUに対応します。

非対称設計のヒートパイプデザインによりメモリ等の干渉を防ぎます。

高静圧ファンを採用したETS-N30R-HE、ブルーLEDファンを採用したETS-N30R-TAAの2モデルをラインアップ。

■最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。

Intel LGA 2011-V3/2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。

プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。

■メモリーに干渉しない非対称銅製ヒートパイプデザイン非対称設計の銅製ヒートパイプデザインを採用しています。

メモリーへの干渉を防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。

■特許を取得したVGFテクノロジの採用44枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(Vortex generator flow)加工が施されています。

ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。

■フラップ形状を施した独自のフィンVEFフラップ形状を施した独自のフィン、VEF(ヴァキュームエフェクト)を採用しています。

独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。

■HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)の採用ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×3本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。

熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。

■高静圧ファンタイプ、ブルーLEDファンタイプの2ラインアップ0.36~4.37H2Oの高静圧を発揮するスタンダードファンを採用したETS-N30R-HE、APOLLISHタイプのブルーLEDファンを採用したETS-N30R-TAAの2モデルをラインアップしています。

■CPUグリス Dow Corning TC-5121付属 高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。

高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。